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原因分析：

    1、板子上下受熱不均，后進先出，容易出現(xiàn)板彎板翹的缺陷;
    2、進錫爐時焊盤上液態(tài)錫受液體的表面張力會呈圓弧狀造成焊盤上錫厚度不均，且由于熱風的吹刮力和重力的作用是焊盤的下緣產(chǎn)生錫垂solder sag，使SMT表面貼裝零件的焊接不易貼穩(wěn)，容易造成焊后零件的偏移或碑立現(xiàn)象tomb stoning;
    3、焊盤越小焊盤表面錫圓弧狀越明顯，平整度越差。

解決方法：
    對于小于14MIL焊盤的BGA封裝板或?qū)ζ秸纫蟾叩陌?，考慮噴錫存在的隱患，不建議做成噴錫板，可以改做沉金，鍍金，如果客戶一定要做成錫板，須明確客戶對平整度的要求。

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