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電路板焊接后常見的問題該如何解決
時間:2016-3-17
但是在一般設計中能不采用BGA封裝的情況盡量不要用，原因是BGA封裝很難焊接，不能檢查封裝里面的焊錫情況。
電路板短路：當電路板焊接后接過老化的程中會發(fā)現(xiàn)一些電路板短路，排出電路板設計及電子原器件的問題之外，可以從以下幾個方面來查找電路板焊錫時吃錫時間太短，造成焊接不良。助焊劑本身活性不強，減弱了焊錫的潤濕性及它的擴展性。線路板進錫的方向與錫波的方向逆向，焊錫的液面氧化物過多影響焊接。
焊錫后錫點灰暗無光澤：焊錫后發(fā)現(xiàn)錫點灰暗無澤，從兩個方面來講一是焊錫的度數(shù)過低。電路板焊接。焊錫達到含錫50%以上焊點都會有光澤。另外一方面就是助焊劑的殘留物停留在錫點的表面上沒有清洗而它的酸類物質腐蝕了焊點也會造成錫點的灰暗無光澤。
焊錫后錫點表面呈粗糙：錫點表面的粗糙首先要從焊錫的質量來講，焊錫里面本身含有各種少量的金屬元素，當這些金屬元素的含量超過它的極限時會影響錫點的表面。焊錫時要求錫液的表面無雜質，當錫液的表面氧化過多時要及時清理否則會影響錫點的表須。
焊點顏色呈黃色：焊點顏色呈黃色是常見問題，很多人都不知道什么原因。當焊錫出現(xiàn)顏色時一般都于溫度有著相當大的關系。當焊錫的溫度過高錫液的表面出現(xiàn)泛黃的情況。這時就要對錫爐的溫度調整合適的作業(yè)溫度。
科友電路創(chuàng)建于 2003 年,是一家專業(yè)快速生產(chǎn)高精密雙面/多層電路板(1-26層),LED鋁基板,熱電分離單面/雙面銅基板,工控線路板,電源pcb板,醫(yī)療電路板,安防PCB板,通訊PCB板,汽車電路板,儀器儀表電路板,軍工電路板,FPC軟硬結合板,PCB廠家,線路板廠家,熱電分離銅基板,多層線路板廠等,質量保證,交貨準時,以銷售為一體的高科技企業(yè).咨詢熱線:400-888-0430 ; 13723490391 QQ:2355576947 鐘小姐
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焊錫后錫點灰暗無光澤：焊錫后發(fā)現(xiàn)錫點灰暗無澤，從兩個方面來講一是焊錫的度數(shù)過低。電路板焊接。焊錫達到含錫50%以上焊點都會有光澤。另外一方面就是助焊劑的殘留物停留在錫點的表面上沒有清洗而它的酸類物質腐蝕了焊點也會造成錫點的灰暗無光澤。
焊錫后錫點表面呈粗糙：錫點表面的粗糙首先要從焊錫的質量來講，焊錫里面本身含有各種少量的金屬元素，當這些金屬元素的含量超過它的極限時會影響錫點的表面。焊錫時要求錫液的表面無雜質，當錫液的表面氧化過多時要及時清理否則會影響錫點的表須。
焊點顏色呈黃色：焊點顏色呈黃色是常見問題，很多人都不知道什么原因。當焊錫出現(xiàn)顏色時一般都于溫度有著相當大的關系。當焊錫的溫度過高錫液的表面出現(xiàn)泛黃的情況。這時就要對錫爐的溫度調整合適的作業(yè)溫度。
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