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PCB電路板廠家——解決塞孔很重要
時間:2016-5-18
高科技發(fā)展，人們需要性能高、體積小、功能多的電子產(chǎn)品，促使雙面電路板制造也向輕、薄、短、小發(fā)展，有限空間，實現(xiàn)更多功能，線路板圖紙布線密度變大，孔徑更小。自1995 年至2005 年間，機械鉆孔批量能力最小孔徑從原來0.4mm 下降到0.2mm，甚至更小。金屬化孔孔徑也越來越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，質(zhì)量直接關(guān)系印制板可靠性。隨著孔徑的縮小，原對較大孔徑?jīng)]影響的雜物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦殘留在小孔里面，將使化學沉銅、電鍍銅失去作用，出現(xiàn)孔無銅，成為孔金屬化的致命殺手。
當電路板中的小孔出現(xiàn)塞孔時，由于孔徑偏小，沉銅前高壓水洗、化學清洗難以把小孔里面的雜物去除，阻擋化學沉銅過程中藥水在孔里的交換，使化學沉銅失去作用。鉆孔時根據(jù)疊層厚度選用合適鉆嘴、墊板，保持基板清潔，不重復使用墊板，有效的吸塵效果（采用獨立的吸塵控制系統(tǒng)）是解決塞孔必須考慮的因素?？朴央娐钒鍖I(yè)生產(chǎn)多層PCB線路板，了解更多詳情咨詢 13723490391 鐘小姐
當電路板中的小孔出現(xiàn)塞孔時，由于孔徑偏小，沉銅前高壓水洗、化學清洗難以把小孔里面的雜物去除，阻擋化學沉銅過程中藥水在孔里的交換，使化學沉銅失去作用。鉆孔時根據(jù)疊層厚度選用合適鉆嘴、墊板，保持基板清潔，不重復使用墊板，有效的吸塵效果（采用獨立的吸塵控制系統(tǒng)）是解決塞孔必須考慮的因素?？朴央娐钒鍖I(yè)生產(chǎn)多層PCB線路板，了解更多詳情咨詢 13723490391 鐘小姐
