新聞資訊
聯(lián)系我們
深圳市科友電路技術(shù)有限公司
總 機(jī)：0755-84640152
劉小姐：13651431540
總 機(jī)：0755-84640152
業(yè)務(wù)部：0755-84634024
0755-83129454
0755-84634952
傳 真：0755-83049047
0755-84634935
聯(lián)系人
趙先生：13602525249劉小姐：13651431540
業(yè)務(wù)QQ：
2355576939 劉小姐
地 址：深圳市坪山新區(qū)碧嶺社區(qū)沙坑路27號(hào)1-2棟公司新聞
COB陶瓷基板的使用注意事項(xiàng)
時(shí)間:2016-9-8
COB封裝可以提高光效降低成本，LED燈廠家越來越多的采用COB陶瓷基板封裝。COB陶瓷基板的使用注意事項(xiàng)如下:
取放:禁止用手直接接觸陶瓷，污染后加熱后會(huì)變黃。
保存:開封后如不能及時(shí)使用，放干燥柜中存放，避開高濕度，注意干燥柜密封圈是否含硫，硫容易與陶瓷發(fā)生硫化反應(yīng)，長時(shí)間保存需外接電極可采用覆膜方法，避免電極黃化。
芯片:芯片使用高光效長型中功率芯片(≤0.5W)，芯片布置不宜過密，間距大于芯片厚度兩倍。
固晶:固晶時(shí)用鋼板壓住陶瓷即可。
焊線:焊線溫度較普通溫度高，焊線工藝參數(shù)需仔細(xì)詢問相應(yīng)的廠家，不同廠家的溫度會(huì)有所不同。
治具:治具不能采用類似鋁基板所采用治具，因?yàn)樘沾墒怯驳?，而鋁基板有韌性，治具壓板要求上下平行，且壓力不能過高，壓住不動(dòng)即可，進(jìn)出料需夾托盤，不可直接夾住陶瓷。
干燥:使用前需干燥脫水。
電極焊接:光源外接焊接電極時(shí)，焊錫熔化即可，不可長時(shí)間加熱電極，因?yàn)楹稿a會(huì)侵潤銀，導(dǎo)致銀脫離，損壞光源。
導(dǎo)熱硅脂:光源背面涂導(dǎo)熱硅脂不能太厚，涂覆完畢后用塑料片刮平即可，散熱器面亦同。因?qū)峁柚瑢?dǎo)熱性能比陶瓷差，過多導(dǎo)致熱量無法良好傳遞。
取放:禁止用手直接接觸陶瓷，污染后加熱后會(huì)變黃。
保存:開封后如不能及時(shí)使用，放干燥柜中存放，避開高濕度，注意干燥柜密封圈是否含硫，硫容易與陶瓷發(fā)生硫化反應(yīng)，長時(shí)間保存需外接電極可采用覆膜方法，避免電極黃化。
芯片:芯片使用高光效長型中功率芯片(≤0.5W)，芯片布置不宜過密，間距大于芯片厚度兩倍。
固晶:固晶時(shí)用鋼板壓住陶瓷即可。
焊線:焊線溫度較普通溫度高，焊線工藝參數(shù)需仔細(xì)詢問相應(yīng)的廠家，不同廠家的溫度會(huì)有所不同。
治具:治具不能采用類似鋁基板所采用治具，因?yàn)樘沾墒怯驳?，而鋁基板有韌性，治具壓板要求上下平行，且壓力不能過高，壓住不動(dòng)即可，進(jìn)出料需夾托盤，不可直接夾住陶瓷。
干燥:使用前需干燥脫水。
電極焊接:光源外接焊接電極時(shí)，焊錫熔化即可，不可長時(shí)間加熱電極，因?yàn)楹稿a會(huì)侵潤銀，導(dǎo)致銀脫離，損壞光源。
導(dǎo)熱硅脂:光源背面涂導(dǎo)熱硅脂不能太厚，涂覆完畢后用塑料片刮平即可，散熱器面亦同。因?qū)峁柚瑢?dǎo)熱性能比陶瓷差，過多導(dǎo)致熱量無法良好傳遞。
氧化鋁陶瓷基和氮化鋁陶瓷基電路板，采用激光快速活化金屬化技術(shù)（Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術(shù)），金屬層與陶瓷之間結(jié)合強(qiáng)度高，導(dǎo)電性好，可以多次焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內(nèi)可調(diào)，L/S分辨率最大可以達(dá)到10μm，可以方便地直接實(shí)現(xiàn)過孔連接。
上一條: 科友電路板廠商如何應(yīng)對(duì)經(jīng)濟(jì)新常態(tài) 下一條:科友電路調(diào)價(jià)通知函
