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     通孔印刷線路板電鍍銅層質(zhì)量控制是非常重要的，因為多層或積層板向高密度、高精度、多功能化方向的發(fā)展，對鍍銅層的結(jié)合力、均勻細(xì)致性、抗張強(qiáng)度及延伸率等要求越來越嚴(yán)，也越來越高，因此對通孔印刷線路板電鍍的質(zhì)量控制就顯得特別重要?？朴央娐肥且患抑铝τ赑CB打樣及批量生產(chǎn)，以高精密單面/雙面/多層電路板(1-26層)，熱電分離銅基板，多層工控線路板，電源pcb板，醫(yī)療電路板，安防PCB板，通訊PC板，汽車電路板，儀器儀表電路板，軍工電路板，復(fù)合母排銅基板，可折疊金屬基板，FPC軟硬結(jié)合板等，質(zhì)量保證,交貨準(zhǔn)時，以銷售為一體的高科技企業(yè)。

    確保通孔印刷線路板電鍍銅層的均勻性和一致性，在高縱橫比印刷線路板電鍍銅工藝中，大多都是在優(yōu)質(zhì)的添加劑的輔助作用下，配合適度的空氣攪拌和陰極移動，在相對較低的電流密度條件下進(jìn)行的，使孔內(nèi)的電極反應(yīng)控制區(qū)加大，電鍍添加劑的作用才能顯示出來，再加上陰極移動非常有利于鍍液的深鍍能力的提高，鍍件的極化度加大，鍍層電結(jié)晶過程中晶核的形成速度與晶粒長大速度相互補償，從而獲得高韌性銅層。當(dāng)然，電流密度的設(shè)定是根據(jù)被鍍印刷線路板的實際電鍍面積而定。從電鍍原理解度分析，電流密度的取值還必須依據(jù)高酸低銅電解液的主鹽濃度、溶液溫度、添加劑含量、攪拌程度等因素有關(guān)?？傊?，要嚴(yán)格控制電鍍銅的工藝參數(shù)和工藝條件，才能確保孔內(nèi)鍍銅層的厚度符合技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。