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深圳市科友電路技術有限公司
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地 址：深圳市坪山新區(qū)碧嶺社區(qū)沙坑路27號1-2棟多層印制電路板
八層工控主板電路板
產品說明
層數(shù)：8層
板厚：2.0mm
線寬/線距：0.075mm/0.075mm
BGA：8mil/8mil
BGA：8mil/8mil
材料：FR-4
銅厚：3OZ
孔徑：0.2mm
工藝：沉金
阻抗：50歐姆-100歐姆
阻焊/字符顏色：深綠油白字
產品應用于：工控設備。
多層板的制作方法一般由內層圖形先做，然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無多大改變，不過隨著材料及制程技術（例如：壓合粘接技術、解決鉆孔時產生膠渣、膠片的改善）更趨成熟，所附予多層板的特性則更多樣化。
阻抗：50歐姆-100歐姆
阻焊/字符顏色：深綠油白字
產品應用于：工控設備。
多層板的制作方法一般由內層圖形先做，然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無多大改變，不過隨著材料及制程技術（例如：壓合粘接技術、解決鉆孔時產生膠渣、膠片的改善）更趨成熟，所附予多層板的特性則更多樣化。
